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样机制作新芯科技的样机制作业务,属于样机克隆和电子产品逆向工程的范畴,主要分为两个大的步骤:第一个步骤就是获得技术资料,这个也是最为重要的步骤,直接决定了电子产品克隆是否可行。那么首先需要通过正常渠道获得需要做逆向的产品,然后需要做的工作包括对硬件电路的测绘来获得硬件电路的图纸和PCB 文件,列出详细的电子原件清单。而在软件方面就需要对微控制器解密(包括单片机解密、CPLD解密、ARM解密、DSP解密等)获得嵌入到芯片里的程序代码,然后经过技术处理获得控制程序。而第二个步骤就是加工生产,只要在技术资料准确,在加工生产这个步骤一般不会有太大的问题。
新芯科技作为专业的反向研发公司,为客户提供电子产品的逆向分析和克隆技术,包括芯片解密、PCB抄板、电路板克隆、代工生产等技术服务,并支持在逆向克隆的基础上进行创新和研发。

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