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PCB设计 新芯科技拥有专业的高速高密PCB设计与仿真团队,在高频PCB设计、高速PCB设计、PCB仿真、PCB layout、数模A/D混合电路板设计等领域具有丰富的设计经验。客户只需提供基本的原理图和规格资料,从电子元器件挑选到封装制作,到PCB板设计以及制板贴片,我们提供一站式解决方案。甚至如果您只有产品设计的思路,还没有原理图等技术资料,我们可为您提供原理图设计、结构特征设计、器件选型到PCB设计的总体设计方案,加快您的产品研发,推动新产品快速上市,充分把握市场机遇赢得更大经济效益。

我们的技术

● 最高达42层的高速高密PCB设计能力
● 提供高速、高频、大功率、模拟、数模混合、HDI、FPC等各类设计类型
● 为客户提供PCB阻抗计算、叠层设计、QA检查、工艺检查、EMC检查
组建有资深专家技术团队,全面把关:原理设计、DFM、DFT、高速、EMC、热设计等重点

我们的服务

● PCB设计和制板、焊接一条龙,全方位协助客户实现从原理方案到产品上市
● 流程严谨、设计规范,符合主流PCB板厂和装配厂商的工艺要求
交期效率高速,准时交付
● 维护客户的利益,完善的质量体系和售后服务

设计参数

  • 最高设计层数:42层
  • 最大PIN数目:100000+
  • 最大连接数:78000+
  • 最小线宽:2.4mil
  • 最小线间距:2.4mil
  • 最小过孔:6mil(4mil激光孔)
  • 最多BGA数目:100+
  • 最小BGA PIN 间距:0.3mm
  • 最大BGA PIN数:2912
  • 最高速信号:25Gbps / 28Gbps

PCB设计流程

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